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就在今天，英偉達在CES 2026展會上發布了本年度的第一次演講，以未來AI在物理世界中的完美融入作為主題。熱點科技作為前方記者聆聽了CEO黃仁勛對其的展望。

為了實現這一龐大且震撼的目標，英偉達在本次演講上發布了下一代Vera Rubin超級AI計算平臺，該平臺由6大部分組成，分別為Vera CPU/Rubin GPU/NVLink 6交換機/ConnectX-9 SuperNIC/BlueField-4 DPU/Spectrum-6以太網交換機。

那么其中最重要的核心部件就是新一代的全新Rubin GPU，其搭載了8顆HBM4超高速顯存，以及3360億個晶體管的規模，并升級了第三代 Transformer 引擎，具備自適應動態調整功能，綜合之下在NVFP4的推理能力上可達到50 PFLOPS，做到了前代Blackwell的5倍算力，訓練能力也達到了35 PFLOPS，是前代的3.5倍，整體性能提升實現了飛躍。并且在整體規模上相比Blackwell僅提升1.6倍，能耗比的提升同樣巨大，對于各個企業來說能以更低更少的算力部署成本實現更高的運算能力。

而作為一個計算平臺，肯定會涉及到同時使用多核協同的場景。為了保障多個GPU之間可以順利高效的協同運行，英偉達還打造了第六代NVLink芯片，最多可保證72個Rubin GPU一起同時工作，可為每個GPU提供3.6 TB/s的雙向帶寬。

此外Vera CPU則是英偉達自研的新一代Arm結構CPU，采用88個英偉達定制的Olympus核心，并設有英偉達多線程技術可支持176個線程。設有1.5 TB的LPDDR5X內存，可提供1.2 TB/s的內存帶寬。Vera CPU和Rubin GPU之間使用NVLink C2C高速互聯方案連結，帶寬可達1.8 TB/s。

那么將這些全新科技整合在一起，就形成了本次的NVIDIA Vera Rubin NVL72超級平臺系統，總共可提供3.6 EFLOPS的NVFP4推理算力，以及2.5 EFLOPS的訓練算力，升級幅度相比前代Blackwell可謂是遠超預期。相較于性能上的提升，這次的全新平臺也在系統組建方面提供了大量創新，CEO黃仁勛親自演示了其組裝過程，所有的數據線纜都被預設在機柜之內，節點托盤本身只有幾根液冷管線，將一片節點插入機柜，就像把快拆硬盤架插入硬盤籠一樣簡單，對于企業部署來說將會省下大量的時間和精力。

黃仁勛表示，英偉達未來的目標是將AI完全融入物理世界中，使AI可以理解現實生活中的方方面面，包括物理法則以及任何的極端復雜場景。展會上發布的例子之一就是Alpamayo模型。這是一個自動駕駛模型，但是包含以人的思維去思考的能力，除了對于紅綠燈，道路規劃等常規上的判斷，也可對非預設情況，安全決策這種突發情況，做出媲美人類一般的推理過程，并由AI給出執行這個方案的原因，這對于自動駕駛來說可謂是一大突破。該技術第一個落地的產品將會是奔馳的CLA系列，并在第一季度于美國上線，其后會陸續推廣到全世界其他地區。

以上的種種，以及越來越多的開源大模型，都離不開AI對于超高算力的硬性需求，英偉達這次發布的Vera Rubin超級計算平臺對于有助于AI，更加迅捷清晰的理解，并落地到這個物理世界發揮至關重要的推動。