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高通近年來可以說一直在押注PC市場，推出了不少的驍龍?zhí)幚砥鳎渲凶钚碌木褪球旪圶2系列處理器，目前在一場媒體溝通會中，高通向媒體們介紹了驍龍X2 Plus處理器，無論是性能還是能效都已經比AMD以及Intel同類處理器更加出色，預計搭載驍龍X2 Plus處理器的筆記本將會在2026年早期跟大家正式見面，大概率就是CES 2026上公布，同時在上半年推出到市場上來。

根據相關的消息，高通將10核以及6核版驍龍X2 Plus處理器的性能告知給媒體，展示了其與AMD以及Intel處理器進行對比時候所擁有的在性能以及能效上產生的巨大優(yōu)勢，測試的項目是Geekbench 6.5以及Procyon benchmark。根據高通的說法，在相同功耗下，10核驍龍X2 Plus處理器能夠在多核性能上擁有3.1倍的性能領先，除此之外在巔峰性能上也能擁有52%的領先幅度。

而在單線程性能上，驍龍X2 Plus被曝擁有3.5倍的能效比性能領先，并且單核得分能夠提升28%，看起來還是相當給力，當然這里測試的項目是GeekBench 6，Arm架構處理器先天擁有比X86架構處理器更加出色的表現。高通還表示全新的驍龍X2 Plus處理器與上代相比在單核性能上最高提升35%，多核性能提升17%，GPU性能提升29%，NPU性能提升78%，高通認為搭載驍龍X2 Plus處理器的筆記本將會在2026年早期跟大家見面。當然盡管高通驍龍X2 Plus處理器在能效比上更加出色，不過在生態(tài)建設上顯然遠不及X86平臺，或許未來高通還要繼續(xù)深耕軟件生態(tài)，這樣才能讓更多消費者買單。