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三星7nm與Intel 10nm的難產，使得臺積電在先進制程上的穩步推進顯得一枝獨秀。日前，臺積電正式官宣已經完成了5nm制程的架構設計，并正式進入試產階段。而這一進度完全遵循于此前臺積電公布的工藝制程進度表。

官方數據稱，采用5nm制程的Cortex A72核心相較于采用第一代7nm制程（DUV）的產品，其邏輯密度能夠提升1.8倍，性能提升15%的同時芯片面積也能夠縮小15%。

而在穩步推進5nm制程的同時，臺積電也在優化7nm EUV，并大規模擴產未來臺積電7nm很可能成為Intel 14nm這樣應用極度廣泛的成熟制程。此前有業內人士爆料，下一代iPhone搭載的A13芯片將采用臺積電7nm EUV制程，而A14的5nm首次流片也正在進行中。

臺積電官方對于未來的制程應用規劃也有明確的想法，他們透露5nm制程的主要目標瞄準了5G與AI市場，在這一領域對于低功耗與更高性能有著持續的需求。而5nm也并非臺積電現階段的極限，早在年前臺積電總裁魏哲家就表示，3nm制程的相關技術也都已經到位，待環評通過即可上馬。