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如果你是一個堅定果粉，并一直在使用iPhone手機，那你一定多多少少經歷過沒信號的問題。

根據GF Securities分析師Jeff Pu的最新研究報告，蘋果很有可能在iPhone 18全系機型上采用自研的第二代C2 5G基帶，意圖完全根治信號頑疾。

從目前了解到的信息來看，C2基帶預計將采用臺積電4nm工藝制造，在能效上會有著更好的表現，并且還將同時支持毫米波與Sub-6GHz頻段網絡，補齊超高速5G的無線連接能力。據悉，C2基帶早在去年iPhone 16e發布時就已經開啟了研發工作，看樣子蘋果預留了相當長的時間來深度打磨這款第二代自研基帶。

與此同時，用于Wi-Fi和藍牙連接的下一代自研N2芯片也將同步使用在iPhone 18系列中，但目前并沒有消息披露該芯片相比N1有何改進，但大概率會在協議完整性與峰值性能上有所改進。

時至今日，即使是最新款的iPhone 17，雖然用上了改良版的C1X自研基帶，但是在高鐵此類高速移動的場景下、或是在人流非常密集的擁擠環境下，還是會出現一些信號問題，特別是明明信號格顯示正常但就是連不上網。同時不支持毫米波頻段也使得在載波聚合能力遠弱于高通基帶，這也是蘋果在iPhone 17 Pro系列上依舊沿用高通基帶的核心原因。

也因此，蘋果非常迫切地想全面擺脫對高通的依賴，iPhone 18若全系搭載C2自研基帶，補齊頻段與能效短板，是蘋果擺脫外部依賴的重要一步。但基帶優化涉及許多復雜的因素，以蘋果的技術實力，多年來仍未能徹底解決信號問題，或許問題的關鍵不僅在于基帶本身，機身結構與材質也可能有著重要影響。實際體驗能否真正改善，仍需待上市后的量產機型實測來驗證。