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中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業專家將進行小組討論，并展示基于FPGA的強大技術演示。生態系統合作伙伴和行業領導者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網絡邊緣人工智能、安全和先進互連方面的尖端技術和優勢。

· 萊迪思和其他行業領導者將帶來25+場主題演講和小組會議，重點關注網絡邊緣人工智能、安全、先進互連等方面的最新趨勢、機遇以及可編程硬件和軟件解決方案。

· 40多位萊迪思特邀演講嘉賓和來自不同行業的技術專家將重點介紹低功耗FPGA的優勢、使用傳統和新興技術的設計，以及工業、汽車、通信、計算和消費市場的應用。

· 來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術演示，應用領域包括網絡邊緣AI、自動化和機器人、數據中心安全、ADAS、電信等。