高通亮相2024中國聯(lián)通合作伙伴大會:智聯(lián)生態(tài),向新同行
供稿 / 2024-07-22 09:1846397月19日,以“向新同行 共創(chuàng)智能新時代”為主題的2024中國聯(lián)通合作伙伴大會在上海開幕。高通作為無線通信生態(tài)系統(tǒng)的參與者和技術賦能者,亮相此次大會并打造主題展區(qū),與眾多產業(yè)伙伴共同見證中國聯(lián)通成立30周年的重要時刻。同時,高通公司在大會期間分享了5G Advanced(5G-A)與AI融合創(chuàng)新為產業(yè)發(fā)展開辟的新價值空間,在展區(qū)帶來眾多技術演示及與產業(yè)伙伴的創(chuàng)新合作成果,覆蓋連接、AI、智能手機、物聯(lián)網、汽車等領域,呈現(xiàn)“讓智能計算無處不在”的全新圖景。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示,“當前,5G Advanced與AI協(xié)同發(fā)展,為培育新質生產力提供了重要的技術基礎。我們相信,創(chuàng)新是新質生產力的底色,新生態(tài)是新質生產力發(fā)展的重要內生需求。我們期待協(xié)同更多產業(yè)伙伴,推動各行業(yè)間的技術深度融合,共同推動數(shù)字化轉型及數(shù)字經濟高質量發(fā)展。”
5G Advanced與AI雙向賦能,釋放數(shù)據(jù)要素“新”價值
數(shù)字經濟時代,數(shù)據(jù)已成為驅動經濟社會發(fā)展的關鍵生產要素。GSMA預測,到2030年,中國5G連接數(shù)將超過16億,占全球總數(shù)的近三分之一;5G技術采用率將接近90%,成為全球主要市場之一。
隨著近期3GPP Release 18標準版本的凍結,5G演進的第二階段——5G Advanced可使網絡能力實現(xiàn)數(shù)倍提升,有效支撐5G應用規(guī)模增長和數(shù)字化創(chuàng)新發(fā)展。5G Advanced支持數(shù)十億終端接入網絡,海量數(shù)據(jù)瞬息間產生,眾多嶄新應用和服務隨之產生——通過高速連接,智能網聯(lián)終端產生的豐富數(shù)據(jù)能夠實時共享至云端,同時5G Advanced助力智能加速向邊緣側遷移,讓AI無處不在。5G Advanced與AI雙向賦能,有助于充分釋放數(shù)據(jù)“新要素”價值,賦能海量場景的數(shù)智化升級,推動新質生產力加速融入千行百業(yè)。
高通公司總裁兼CEO安蒙視頻致辭
其中,連接是賦能數(shù)字經濟的關鍵技術,其重要性得到了進一步的提升和彰顯,并成為推動數(shù)據(jù)要素在各行業(yè)間流通融合的底層技術支撐。對此,高通公司總裁兼CEO安蒙在大會視頻致辭中表示,“5G Advanced正助力激發(fā)新一輪創(chuàng)新,并推動連接和智能計算在廣泛類別終端和眾多行業(yè)的應用,廣泛涉及智能家居、汽車、工業(yè)互聯(lián)網等多個領域。”在持續(xù)推動無線技術發(fā)展與商用部署的過程中,高通與中國聯(lián)通合作了近三十年,經歷了從3G、4G到如今5G Advanced時代的所有重要演進:雙方始于CDMA技術的創(chuàng)新與合作,為全球移動網絡和手機未來發(fā)展奠定了堅實基礎;隨后又攜手全產業(yè)鏈,使3G和4G融入人們的生活,助力數(shù)字經濟發(fā)展。本次大會期間,高通榮獲中國聯(lián)通頒發(fā)的“組網芯片領航合作獎”和“5G RedCap合作貢獻獎”兩項獎項,體現(xiàn)了合作伙伴對于高通為推動5G技術創(chuàng)新和生態(tài)發(fā)展所做貢獻的認可。
高通展區(qū)5G Advanced技術演示
進入5G時代,高通與中國聯(lián)通率先推動NSA和SA的商用部署,后續(xù)又推動了包括NR 900MHz終端和服務在內的眾多關鍵技術商用,并在毫米波大上行、8K高清視頻直播、200MHz載波帶寬的支持等領域的合作取得豐碩成果。近期,雙方還攜手完成了5G Advanced規(guī)模組網及多項技術演示、5G Advanced高低頻NR-CA新技術現(xiàn)場驗證等多項里程碑。在大會期間,高通在展區(qū)也帶來了多項5G Advanced技術及視頻演示,包括利用無線AI提升5G毫米波效率、動態(tài)分布式計算提升AR體驗等,進一步展現(xiàn)5G Advanced創(chuàng)新應用場景和未來演進趨勢;同時,現(xiàn)場還展示了今年F1中國大獎賽期間,高通與上海聯(lián)通首次實現(xiàn)連續(xù)網絡覆蓋5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced設備,這款基于小米14 Pro打造的毫米波測試終端,搭載驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng),將廣泛應用于毫米波技術及場景測試。
“人工智能+”深入豐富場景,開辟產業(yè)增長“新”引擎
人工智能是與5G并行發(fā)展的另一項重要技術,也是引領新一輪產業(yè)變革的關鍵。隨著大模型的飛速發(fā)展,AI正以數(shù)據(jù)作為新生產要素、算力作為新基礎能源,促進產業(yè)跨界融合與深度轉型升級,成為發(fā)展新質生產力的重要引擎。工信部賽迪研究院數(shù)據(jù)顯示,2023年,中國生成式AI的企業(yè)采用率已達15%,市場規(guī)模約為14.4萬億元。
生成式AI正在迅速發(fā)展,其中一個顯著的趨勢是朝著在終端上直接運行的方向持續(xù)演進,使“人工智能+”能夠更加廣泛地應用于各個領域。在大會的渠道終端論壇上,高通公司全球副總裁侯明娟表示,“終端側AI已經到來。在智能手機上,我們可以利用生成式AI技術實現(xiàn)實時語音翻譯、智能拍照等功能;在移動PC上,我們可以借助AI進行高效的數(shù)據(jù)分析和處理;在網聯(lián)汽車中,AI則可以為我們提供智能駕駛輔助、路況預測等服務。”此次論壇上,侯明娟與中國聯(lián)通集團領導、終端廠商等產業(yè)鏈合作伙伴共同啟動了AI賦能生態(tài)合作項目。高通認為,混合AI是AI的未來,在云端、邊緣云和終端側協(xié)同運行AI,特別是終端側AI的推廣使用,有助于實現(xiàn)更加強大、高效、普及的應用,開啟智能網聯(lián)邊緣的規(guī)模化變革。
高通展區(qū)AI終端及技術演示
憑借超過15年的AI研發(fā)、領先的NPU性能和卓越的異構計算能力,以及跨應用、模型、硬件與軟件的全棧終端側AI優(yōu)化,高通正推動終端側AI的創(chuàng)新和普及,驍龍也成為面向終端側生成式AI的首選平臺。大會期間,高通在展區(qū)上展示了多款搭載驍龍旗艦移動平臺的AI手機、基于驍龍X系列打造的Windows 11 AI PC,以及多項在Android智能手機上運行的大模型演示;高通還帶來了基于驍龍X Elite的最新AI用例,包括AI即時混音和AI音頻降噪及主講人聲音增強等實用功能。其中,騰訊會議應用采用的騰訊天籟AI音頻技術,可根據(jù)主講人聲紋特征增強其聲音并抑制背景噪音,有效消除會議中超過300種背景噪聲。利用驍龍X Elite平臺的AI能力,將騰訊天籟AI算法模型遷移至高通AI引擎上運行,保證AI算法流暢運行的同時,大幅降低算法的CPU占用,節(jié)省更多CPU資源,性能提升高達69%。
今年恰逢中國全功能接入國際互聯(lián)網30周年,也是5G Advanced商用元年和生成式AI應用加速落地的元年。在新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展之際,中國聯(lián)通正朝著由算網數(shù)智業(yè)務推動的第二增長曲線轉變,高通也正從一家無線通信技術公司向專注于“讓智能計算無處不在”的公司轉型。未來,高通希望與中國聯(lián)通在內的更多產業(yè)伙伴合作,共建由5G和AI賦能的數(shù)字經濟新生態(tài),讓創(chuàng)新為新質生產力發(fā)展注入強大動能。
高通亮相2024中國聯(lián)通合作伙伴大會:智聯(lián)生態(tài),向新同行














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