CIIE2021丨深入布局半導體市場 賀利氏原材料封裝技術大有作為CIIE2021丨深入布局半導體市場 賀利氏原材料封裝技術大有作為
Salunce第四屆中國國際進口博覽會目前依舊火熱進行中，相信大家對于半導體市場的終端消費品類的國際品牌或多或少都有所耳聞，但其實原材料和上游或終端技術供應商也為終端產品的更新完善貢獻著自己的力量，比如德國的科技巨頭賀利氏就在此次進博會上展示了集成電路領域的多種關鍵材料和技術，還有貴金屬循環利用、高效光伏電池漿料和紫外殺菌設備等一系列重要元器件和技術解決方案，并且在芯片制造和柔性屏幕領域也有所建樹。
在集成電路領域，賀利氏構建了集成電路產業鏈生態，為上下游客戶提供多種關鍵材料和解決方案，涵蓋了有晶圓制造、封裝測試、終端應用等多個方面，在晶圓制造領域有半導體專用的黑石英，它是提升芯片先進制程工藝的重要原材料。
封裝測試也同樣大有門道，現在我們已進入了5G時代，而賀利氏在此次進博會上展出的金線和鍍金銀線產品能夠滿足5G應用以及當下數字時代的封裝技術需求。水溶性無鹵焊錫膏應用于Mini LED和Micro LED市場，不少采用Mini LED或Micro LED屏幕的手機都用上了這款產品。
如今新能源汽車非常的火爆，賀利氏也為新能源汽車的發電驅動機提供了激發功率模塊效能的封裝原材料，這些封裝原材料在高鐵和工業市場有著廣泛的應用。
在柔性屏方面，賀利氏研發了水溶性導電聚合物原材料，由于它具有高耐久性和可靠性，因此它能夠成為可折疊觸摸顯示器的關鍵材料，后續在一些折疊屏的智能終端產品中或許就有這種原材料的一份功勞。
紫外殺菌的應用上，賀利氏展示了它們用于UV固化的紫外LED產品，在印刷光纖，汽車電子和醫療領域都有其用武之地，而賀利氏的這款產品相比眾多同類競品有著更加節能和溫度更低的優點，在環保節能減排等方面有著很強的競爭力。
對手機內部結構有所了解的朋友應該都知道手機內部的空間寸土寸金，傳統手機的芯片是采用屏蔽罩的方式來屏蔽外來的干擾信號，但賀利氏研發了一種通過噴墨打印的方法來解決這個問題，將噴墨直接噴在芯片上，這樣既可以留出一部分原先采用屏蔽罩的空間用上其它元器件，也能起到減重的奇效。
現在的各種智能設備都會應用到多種傳感器，賀利氏的展區也陳列有多款傳感器元器件，包括有柔性電路板傳感器、尾氣傳感器，帶導線的傳感器元器件以及貼片式鉑電阻溫度傳感器，由于鉑金物理特性非常穩定，因此它的測溫范圍在零下100℃到1000℃區間，并具有很高的溫度檢測精度。尾氣傳感器應用于汽車的尾氣排放端檢測尾氣的排放溫度和顆粒物含量，以知曉汽車尾氣的排放是否達到了國家制定的尾氣標準，國內北方城市供應的暖氣在熱表中也應用有賀利氏研發的測溫傳感器。而且賀利氏還進一步研發了非常細小的柔性電路板傳感器，傳統電路板芯片采用的是耐高溫的陶瓷，但陶瓷存在易脆和不易彎折的缺陷，而柔性電路板傳感器，測溫范圍為零下50℃至500℃區間，可應用于智能穿戴和病人的體溫監測和心率檢測，并且已在醫療領域已大顯身手。
可以說，賀利氏在半導體領域所做出的的貢獻絲毫不亞于那些大家耳熟能詳的國際巨頭，而他們現在也正在協助中國進一步發展集成電路和相關產業，賀利氏大中華區總裁艾周平博士表示：中國是賀利氏最重要的市場之一，未來賀利氏將持續在中國投資，繼續發揮賀利氏的技術專長，與各方伙伴創造共同推動中國制造業的高質量發展。希望后續賀利氏在中國市場能夠繼續發揮其影響力，助力中國實現“制造強國”的目標。
滬公網安備 31010702005758號
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