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目前隨著英特爾推出了11代酷睿處理器，英特爾的10nm工藝也日益成熟，而全新的10nm工藝對于低壓處理器來說相當?shù)赜杏茫坏黾恿祟l率，還大幅提升了性能，不過對于桌面處理器來說，似乎10nm還不是很穩(wěn)定，于是下一代酷睿處理器仍將采用14nm工藝。在10nm之后，英特爾預計將會進軍7nm工藝，然而在之前的分析會上，英特爾已經(jīng)表示7nm制程工藝遇到了點問題，不得不延期發(fā)售。

英特爾CEO司睿博在最近的一次采訪中表示，英特爾工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問題，而且全新的7nm工藝將會是英特爾首次采用EUV工藝，并且英特爾認為7nm工藝可以有效地提升產(chǎn)品的性能，將會成為制程上的一個新節(jié)點。

此外英特爾也表示由于自身的7nm工藝仍在研發(fā)中，因此英特爾不排除將7nm的晶圓外包給其他廠商制造，目前英特爾正在評估外包晶圓的可能性，考慮到在7nm領(lǐng)域已經(jīng)沒有多少晶圓代工廠可以接手7nm工藝的代工，因此臺積電或者三星都將成為英特爾7nm產(chǎn)品代工的主要大客戶。