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著名的FPGA制造商萊迪思在今年10月份推出了CrossLinkPlus FPGA系列產品，為嵌入式視覺系統的無縫體驗提供了重要的性能保證。不過對于其他需要FPGA產品的行業來說，CrossLinkPlus所擁有的性能還不能滿足它們的需求，于是萊迪思在推出了CrossLinkPlus之后又在12月11日推出了CrossLink-NX系列產品，不但在功耗上有所進步，同時也帶來了更強大的性能，特別適合包括汽車以及嵌入式視覺應用等需要高性能的領域。

萊迪思認為，未來嵌入式視覺應用的發展趨勢便是支持多個傳感器和顯示器，以及支持更高分辨率和幀率的拍攝，此外這些嵌入式視覺應用還需要連接MIPI的功能，并且在AI逐漸成為趨勢的前提下實現產品的低功耗，這就要求FPGA組件擁有低功耗、小尺寸、高性能、高可靠性以及易于使用的特點。針對嵌入式視覺應用未來的發展需求和趨勢，萊迪思推出CrossLink-NX系列產品。

為了確保CrossLink-NX擁有最高的可靠性以及出色的功耗比，萊迪思選擇了三星28nm FD-SOI工藝，和傳統FPGA相比，全新的CrossLink-NX產品能夠降低最高75%的功耗，在尺寸上相比較上一代產品減少了90%。而在可靠性方面提升100倍，還可以為客戶帶來高性能的網絡邊緣計算能力。

從具體的參數來講，萊迪思CrossLink-NX產品擁有2.5Gbps的MIPI傳輸速率，可以支持5Gbps的PCI-E以及1066Mbps的DDR3內存，同時每邏輯單元達到了170Bit，性能大幅超過競品A和競品B。同時CrossLink-NX還能夠實現最低3ms的I/O配置以及8ms的器件配置延時，提供給客戶更多靈活的選擇。

有如此強大性能以及友善開發環境的萊迪思CrossLink-NX產品自然獲得了客戶的一致好評，萊迪思表示目前已經有超過30家單位開始試用這款產品，同時針對CrossLink-NX所打造的系統也正在開發，并且萊迪思還稱CrossLink-NX比預期提前開始給廠商進行供貨，一切都有序地推進著。

萊迪思半導體亞太區產品市場部總監陳英仁

對于萊迪思發布會的CrossLink-NX，媒體們有著濃厚的興趣，問題是接連不斷地提出，而陳英仁也積極地回答與溝通，回答了萊迪思CrossLink-NX相關的問題以及未來萊迪思的發展，熱點科技在此節選溝通會中的部分問題。

媒體：目前市面上已經出現了DDR4或者DDR5內存，為什么萊迪思在CrossLink-NX上還提供DDR3內存的支持，是不是處于成本的考量？

陳英仁：我們增加的內嵌記憶體跟DDR3沒有直接的關系，內嵌記憶體是直接在里面。目前萊迪思在嵌入式視覺上以4K分辨率為主，應該說Full HD到4K的處理。在這樣的一個分辨率的話，其實DDR3 1066內存帶寬差不多就夠了。而對于FPGA目前的產品來說，DDR3是最好的配置。現在假如做DDR4的話，說真的可能有點浪費。

媒體：您覺得在FPGA，特別這種中低檔不和另外兩家比較的話，您覺得FD-SOI是不是未來可以去發展的一個方向？

陳英仁：假如對于要去做邊緣端處理的話，的確是的。因為邊緣端很多的時候，的確是在低功耗下工作的。目前萊迪思的方向很明確，我們以前可能就是打游擊戰、什么東西都做，這里的話萊迪思明確會有一系列的一些產品。萊迪思會有不同的版本出來，然后根據不同的需求，希望明年可以再跟大家做更詳細的介紹。

媒體：FD-SOI的制程是28nm，要比之前的產品先進很多，請問作為代工廠的三星能否滿足萊迪思CrossLink-NX的產能需求呢？

陳英仁：目前大部分先進的制程比如說14nm、16nm被很多追求速度的芯片廠商所采用，未來無論是5G還是數據中心很多芯片都采用了先進的制程。而萊迪思這一次芯片所采用的28nm FD-SOI制程和其他使用ASIC芯片相比產量不是很大，比如說萊迪思的芯片和蘋果相比就不是一個數量級，因此產能不是問題。同時最新的工藝制造成本也比較貴，萊迪思也沒有必要去追求最新的工藝。

媒體：您剛剛也說28nm現在是算比較適用的制程，您認為更新到下一代制程，這個其中的節點是哪些呢？

陳英仁：萊迪思這一代選用28nm FD-SOI，它針對的是低功耗。再下一代的話，公司也會選擇一個低功耗來降低成本的方式，可是性能一定會有所提升。對于下一代的FPGA平臺來說，應該是不會再用28nm了，至少是在20nm以下，所以那一塊我們也在做開發調整，也要花一點時間。

媒體：目前做嵌入式視覺的處理器中由很多采用的是ASIC芯片比如說AI加速器，和其他家相比，FPGA產品有什么特別的優勢呢？

陳英仁：和ASIC經常是單方向數據處理相比，FPGA的優勢還是在于擁有相當大的彈性，例如提供給客服更多的接口，通過不同規格的處理器來實現多個傳感器的分析并最終做一個定性的分析。此外FPGA可以很容易地將元器件做得小巧，還可以與現成的器件進行搭配，從而降低產品的功耗。

作為FPGA領域的領導品牌，萊迪思深耕于FPGA市場，而CrossLink-NX的推出正好展示了萊迪思在FPGA產品上的差異化發展，萊迪思未來也將通過CrossLink-NX與CrossLink Plus提供給客戶差異化的選擇，讓客戶的產品擁有更高的競爭力。