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11 月 12 號下午消息，聯(lián)發(fā)科科官方微博公布海報，正式宣布于 11 月 26 號舉辦 MediaTek 5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，會上將公布聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片解決方案。

此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片命名為 MT6885，基于臺積電 7nm FinFET 工藝制造，包含了 ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和 AI 處理單元 APU，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，支持 SA 和 NSA 組網(wǎng)。

在過去的幾年里，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機一直不溫不火，消費者總是在擔(dān)心各種問題。此次趕在高通之前發(fā)布中高端的 5G 芯片，想必也是希望在 5G 時代盡早發(fā)力，搶先一步占有市場。