WAIC2022 | 壁仞科技首次展示BR100芯片，創(chuàng)下全球通用GPU芯片算力紀(jì)錄

二楠 / 2022-09-01 21:5180111

標(biāo)簽：WAIC2022

9月1日，2022年世界人工智能大會(huì)在上海正式拉開(kāi)帷幕，壁仞科技在此次展會(huì)上首次展出了BR100系列通用GPU芯片，算力創(chuàng)下全球紀(jì)錄，該芯片還獲得了世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)項(xiàng)SAIL大獎(jiǎng)。同時(shí)壁仞科技還帶來(lái)了海玄OAM服務(wù)器、壁礪100OAM模組以及壁礪104PCIe板卡。

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100，基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā)，采用的是7nm制程工藝，可容納770億顆晶體管，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，創(chuàng)下全球GPU芯片算力紀(jì)錄。

BR100芯片在國(guó)內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)，新一代主機(jī)接口PCIe 5.0，支持CXL互連協(xié)議，而B(niǎo)R100芯片也讓中國(guó)的通用GPU芯片邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代，最為重要的是，這是第一次全球通用GPU算力紀(jì)錄由中國(guó)企業(yè)制造。同時(shí)展示的壁礪100 OAM模組，搭載的正是BR100芯片。

除了BR100芯片以外，壁仞科技展臺(tái)還展示了BR104芯片，這是一款單DIE(裸片)芯片，性能約為BR100芯片的一半，可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E內(nèi)存，超150MB片上緩存，覆蓋不同層級(jí)市場(chǎng)。壁礪104搭載是BR104芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài)打造，功耗在300W以內(nèi)，緊湊的形態(tài)設(shè)計(jì)也帶來(lái)了更強(qiáng)的適應(yīng)性，可以適配多種2-4U的服務(wù)器。

在展會(huì)上，壁仞科技也帶來(lái)了創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄的海玄服務(wù)器，能夠提供高達(dá)8PFLOPS（8000萬(wàn)億次每秒）的浮點(diǎn)峰值算力，最高實(shí)現(xiàn)8卡全互連，支持PCIe 5.0主機(jī)接口與CXL互連協(xié)議。

此次壁仞科技在世界人工智能大會(huì)展會(huì)上，借助于BR100通用GPU芯片的發(fā)布，創(chuàng)下了全球通用GPU芯片算力的紀(jì)錄，彰顯了國(guó)產(chǎn)在芯片的研發(fā)實(shí)力，而該芯片未來(lái)也將在智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，賦能數(shù)字社會(huì)的構(gòu)建。