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由于這兩年芯片需求急劇升高，而臺積電因為優秀的芯片制程工藝，深受包括蘋果、英偉達等各大科技大廠的喜愛，產量也是供不應求，訂單也是源源不斷。近日，來自中國臺灣電子時報報道的消息，臺積電今年將在全球新蓋五座新廠。

據了解，臺積電總裁魏哲家此前在臺積電北美技術論壇中提到，臺積電在去年啟動蓋七個新廠，而在今年則要蓋五座新廠，提供其工廠產能，從而滿足日益升高的芯片市場需求。目前五座新廠之一的日本熊本晶圓23廠已于今年的4月開工，預計在2024年投產。

另外四座新廠分別是中國臺灣竹科2nm晶圓20廠，在4月份已啟動土地租賃；高雄晶圓22廠，生產7nm以及28nm制程的12英寸晶圓廠；南顆晶圓18廠量產3nm芯片；以及成熟制程擴充的南京晶圓16廠。