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早在多年之前，谷歌、LG、摩托羅曾經便推出過模塊化手機，但受限于技術不成熟，體驗不佳等多種原因，導致模塊化手機并沒有在市場取得好的效果，也便走上了沒落的道路。近日，北京小米移動軟件有限公司向美國專利商標局（USPTO）申請“電子設備”的專利中顯示，小米正在嘗試模塊化手機的研發。

根據公布的專利文檔描述，小米的模塊化手機主要分為三個模塊，第一個模塊是主板和攝像頭系統，第二個模塊是電池部分，第三個模塊則是手機的底面，這些模塊可以進行組合拼裝，而這也讓我們可以更好的更換影像模組或者是揚聲器模塊，比如攝像頭可更換成方形的三攝，或者豎列的三攝等等。

其實這種模塊化手機具有一定的可實施性，通過更換指定區域的模塊部分，便可進行升級或者維修，避免了電子設備的浪費，同時減少了維修成本。而且通過升級模塊組件的形式，也能得到全新的模塊化手機，比如更高性能的處理器、表現更好的影像系統，或者更進一步的的手機音頻體驗，類似于組裝電腦，給了用戶更多的DIY以及升級的空間。