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昨晚高通正式發(fā)布了新一代移動端處理器驍龍888，不少手機廠商紛紛表示自家的未來新旗艦手機將搭載驍龍888處理器，其中小米官方表示小米11系列新機將會首發(fā)這款SOC，不過這款新機的外觀目前還不得而知，反倒是realme的新旗艦Race的外觀照已被曝光了出來，并已有了相關(guān)配置信息。

從曝光圖中我們可以看到，realme Race旗艦新機采用了后置奧利奧四攝方案，閃光燈位置似乎位于奧利奧四攝的右側(cè)區(qū)域，操作系統(tǒng)版本為Andriod 11，存儲配置擁有12GB RAM + 256GB ROM的版本，處理器同樣為高通驍龍888，而這款新機很可能會在明年的一季度正式亮相。

據(jù)了解，realme Race可能是此前OPPO Ace系列的產(chǎn)品延續(xù)，原先OPPO的Ace系列主打性價比高端SOC和高功率快充功能，不過現(xiàn)在OPPO在產(chǎn)品定位調(diào)整后去除了Ace系列產(chǎn)品，Ace系列的產(chǎn)品定位交給主打線上性價比的realme品牌也是合情合理的，此前realme已公布了125W快充技術(shù)方案，或許realme Race這款手機的充電功率就能達(dá)到125W。