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近日，高通正式宣布將于北京時間 12 月 1 日、2 日正式舉辦 2020 高通驍龍技術峰會，分享高通驍龍旗艦平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI和計算等，也將分享最新驍龍5G旗艦移動平臺的相關進展，同時將正是發布高通驍龍875處理器。

據此前爆料消息，高通驍龍875處理器采用的是5nm制程工藝，采用1+3+ 4 結構設計，其中超大核心采用的是Cortex X1，性能比Cortex A78更為強悍，CPU性能提升可達30%。而且此前有網友爆出了高通驍龍875的安兔兔跑分，高達847868分可謂是十分的強悍，甚至比麒麟9000的跑分更高。

此次高通驍龍技術峰會，除了高通自家的高層參與此會議以外，小米集團創始人、董事長兼CEO 雷軍同時將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，并為全球米粉帶來最新產品進展，而這項舉措，無疑已暗示小米11將首發搭載驍龍875處理器。根據小米以往的發布節奏，小米11有很大的可能2021年第一季度發布。