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AMD已經(jīng)發(fā)布了Zen 3架構(gòu)的CPU，官方表示全新的Zen 3 CPU在IPC上有著大幅的提升，特別是游戲性能更是有著突飛猛進(jìn)的變化。那么下一代APU在架構(gòu)上有如何變化呢？目前已經(jīng)有關(guān)于AMD下一代APU的消息了，看起來從架構(gòu)上有了極大的提升，此外也將支持未來的DDR5以及USB 4.0，而且對(duì)于消費(fèi)者來說自然是好事一樁。

根據(jù)外媒爆料的消息，未來的AMD APU將會(huì)搭載最新的Zen 3架構(gòu)CPU以及RDNA 2架構(gòu)的CPU，這款A(yù)PU將會(huì)被稱之為“Rembrandt”，基于臺(tái)積電的6nm制程工藝，4核CPU以及最高768顆的GPU，此外也將支持PCI-e 4.0、DDR5內(nèi)存與USB 4.0接口，自然在規(guī)格上十分地給力。考慮到DDR5內(nèi)存能夠帶來更高的帶寬，因此實(shí)際上性能提升更加可觀。

當(dāng)然預(yù)計(jì)大家看到Rembrandt APU需要到2022年，而目前即將發(fā)布的很有可能是Zen 2+RDNA 2，或者Zen 3+RDNA的架構(gòu)，預(yù)計(jì)AMD將會(huì)在明年的CES上正式發(fā)布全新的APU，如果你對(duì)于游戲圖形要求不是很苛刻的話，那么這些APU的性能完全能夠滿足普通消費(fèi)者的日常需求。