搶在高通之前！聯(lián)發(fā)科天璣9500定在9月22日發(fā)布，破400萬(wàn)跑分

二楠 / 2025-09-16 11:4657607

昨天，高通宣布將在9月24日-9月25日發(fā)布新一代的手機(jī)旗艦芯片，并且命名為第五代驍龍8至尊版。而今天，聯(lián)發(fā)科緊跟其后，宣布將在9月22日召開天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，也就是天璣9500，新芯片搶在高通驍龍之前發(fā)布。

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結(jié)合此前爆料消息，率先搭載天璣9500的OPPO Find X9系列、vivo X300系列的安兔兔跑分都突破400萬(wàn)分，比現(xiàn)有的天璣9400、驍龍8至尊版，分?jǐn)?shù)高出了100多萬(wàn)分，CPU依舊采用8核心設(shè)計(jì)，其中由1顆4.21GHz Travis超大核+3顆3.50GHz Alto大核+4顆2.7GHz Gelas能效核組成。

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GPU將采用全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率或?qū)⑦_(dá)到1GHz，能效預(yù)計(jì)提升40%，光追性能也將提升40%左右。

不僅CPU、GPU的升級(jí)，在手機(jī)大模型的需求推動(dòng)之下，天璣9500的AI性能也將得到大幅提升，將搭載第九代NPU，AI算力將達(dá)到100TOPS，提升AI大模型在端側(cè)本地運(yùn)行的能力。

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目前首批搭載天璣9500的vivo X300系列、OPPO Find X9系列都進(jìn)入了預(yù)熱階段，預(yù)計(jì)下月就會(huì)發(fā)布！

而首發(fā)第五代驍龍8至尊版的小米17系列也進(jìn)入了沖刺預(yù)熱階段，今天更是直接放出了小米17 Pro系列的后攝模組造型，與iPhone 17 Pro Max的造型很是相似，但是不同的是后攝模組變成了副屏形態(tài)，將后置攝像頭以挖孔的形式存在。

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同樣，第五代驍龍8至尊版之前爆料安兔兔跑分也突破了400萬(wàn)分，vivo與小米的發(fā)布時(shí)間，也將決定誰(shuí)將成為首款拿下安兔兔400萬(wàn)跑分的量產(chǎn)機(jī)。至于天璣9500與第五代驍龍8至尊版的性能表現(xiàn)孰強(qiáng)孰弱，還需等待手機(jī)發(fā)布實(shí)測(cè)對(duì)比一較高下，但是不可否認(rèn)的是，這兩款都是未來(lái)一段時(shí)間的安卓最強(qiáng)芯片。

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