KLEVV科賦推出首款高性能標(biāo)準(zhǔn)CU-DIMM與CSO-DIMM DDR5內(nèi)存

供稿 / 2024-10-17 10:052574

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2024年10月17日，半導(dǎo)體及內(nèi)存產(chǎn)品公司ESSENCORE艾思科及旗下消費(fèi)型品牌——KLEVV科賦正式宣布推出首款標(biāo)準(zhǔn)型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內(nèi)存模組。這些內(nèi)存模組專(zhuān)為搭配Intel最新第15代Core? Ultra（系列2）“Arrow Lake-S”處理器與Z890平臺(tái)設(shè)計(jì)，旨在全面釋放DDR5內(nèi)存的強(qiáng)悍性能。

采用最新CKD技術(shù)，挑戰(zhàn)DDR5性能極限

KLEVV科賦全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM內(nèi)存，得益于配備的CKD時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片，顯著提升產(chǎn)品性能。通過(guò)將CKD芯片內(nèi)置于DIMM模組上，該技術(shù)能夠?qū)斎氲臅r(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行緩沖，輸出時(shí)放大并驅(qū)動(dòng)DIMM上的內(nèi)存芯片，提升穩(wěn)定性的同時(shí)減少信號(hào)衰減和電氣干擾，從而推動(dòng)更高的運(yùn)作頻率，突破內(nèi)存性能極限。

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專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足多元需求

全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM的內(nèi)存模組專(zhuān)為專(zhuān)業(yè)臺(tái)式電腦和筆記本電腦設(shè)計(jì)，延續(xù)了KLEVV科賦一貫卓越的品質(zhì)，即使是高負(fù)載的情況下，依然能提供更快的數(shù)據(jù)傳輸，出色的穩(wěn)定性和兼容性，非常適合追求巔峰性能的游戲玩家和具有AI運(yùn)算需求的內(nèi)容創(chuàng)作者。

完美兼容Intel第15代處理器

KLEVV科賦的標(biāo)準(zhǔn)型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內(nèi)存符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)與嚴(yán)格測(cè)試，確保與Intel最新第15代Arrow Lake處理器完美兼容。容量方面，提供單條16GB、24GB、32GB和48GB等多種選擇，頻率最高達(dá)6,400 MT/s，同時(shí)擁有僅CL 52-52-52-103的延遲時(shí)序和僅1.1V的超低電壓功耗。這種規(guī)格意味著它們能在一秒內(nèi)輕松傳輸10部超高清（FHD）電影，展現(xiàn)出高速低耗的卓越性能。后續(xù)KLEVV科賦的產(chǎn)品中也將持續(xù)融入CKD技術(shù)的應(yīng)用，旨在推出更快、更高效穩(wěn)定的應(yīng)用解決方案。

即將上市，敬請(qǐng)期待

KLEVV科賦全新標(biāo)準(zhǔn)型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內(nèi)存模組享有終身質(zhì)保，計(jì)劃于2024年第四季度上市，有興趣的用戶(hù)敬請(qǐng)關(guān)注官方最新動(dòng)態(tài)。

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