疑似驍龍8+ Gen1架構(gòu)曝光 官方數(shù)據(jù)功耗和能效比均提升約30%
Salunce / 2022-05-19 13:1856908現(xiàn)在許多手機發(fā)燒友對于目前高通的頂級移動芯片驍龍8 Gen 1能效表現(xiàn)頗為不滿,就連Redmi品牌總經(jīng)理都在發(fā)布會上吐槽這顆SOC是破芯片,由此大家對于高通的下一代旗艦移動芯片驍龍8+ Gen 1有著更高的期待,最近這顆SOC的架構(gòu)設(shè)計和性能方面的數(shù)據(jù)也有了曝光消息。

有消息透露,驍龍8+ Gen 1處理器采用了臺積電的4nm制程工藝,CPU架構(gòu)上由一顆主頻3.2GHz的Contex X2加上3顆主頻2.75GHz的A710大核以及4顆2主頻2.0GHz的A510小核組成,GPU則是Adreno730。據(jù)稱在官方數(shù)據(jù)上,驍龍8+ Gen 1的功耗表現(xiàn)和能效比表現(xiàn)都比驍龍8 Gen 1提升了大約30%,不過這并不代表手機實際應用中的真實表現(xiàn)。

相信有些朋友看到驍龍8+ Gen 1的代工由三星改為臺積電后,就對這顆SOC的表現(xiàn)有著很高的預期,但此前已有消息透露驍龍8+ Gen 1的功耗并沒有顯著提升,依舊會出現(xiàn)發(fā)熱降頻問題,因此大家還是后續(xù)注意一下這顆SOC的實際優(yōu)化表現(xiàn),并不能排除手機廠商們保守調(diào)度的可能性。
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