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對于整個半導體行業來說，摩爾定律指導著半導體領域不斷發展，特別是對于CPU這樣的復雜設備來說，晶體管密度與數量將會決定CPU的性能，然而近年來由于工藝和技術的限制，晶體管密度在一定程度上屬于原地踏步的狀態，從而導致CPU性能并沒有一個突飛猛進的變化，或者說在功耗以及發熱上無法取得一個平衡。不過作為半導體領域的大哥，英特爾在國際電子器件會議上公布了他們對于半導體工藝制程的最新研究成果，根據相關的成果，未來英特爾的芯片晶體管密度將會得到極大的提升。

首先是晶體管的密度，這個指標將會決定在一定面積內的晶體管數量，對此英特爾稱未來將會采用全新的晶體管微縮技術，讓晶體管變得更小，更快，相比較于現在的晶體管密度，未來通過全新技術，可以在每平方面積上提供更多的數以百萬級的晶體管。同時也將增加芯片封裝中的互連密度，最多提升幅度達到10倍。同時借助3D晶體管堆疊技術可以實現芯片的可用面積，讓芯片內塞入更多的晶體管。同時英特爾也希望借助全新的微縮材料，讓晶體管的體積降低50%，而性能沒有太大的變化。

除此之外，英特爾也將在芯片中集成氮化鎵基功率器件，實現更加強大的計算能力。而在量子領域，英特爾也將表示未來將會推出基于量子技術的終端產品以取代目前的晶體管，從而實現計算力的大幅提升，甚至在一定程度上重新定義未來的計算，可以說英特爾認為對于未來的半導體行業來說，量子計算的引入將會徹底改變整個計算市場。當然這些技術從推出到落地還有數年的時間，消費者還是看看就行了、