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AMD今年在顯卡市場上并沒有太多的建樹，其中一個重要的原因就在于顯卡的更新換代是有周期的，一般的時間在2年左右，而今年就屬于顯卡的低谷期，至于下一代顯卡架構的更新，就要等到2022年了。而現在網上也出現了更多關于AMD RDNA 3顯卡的消息，稱AMD將會在RDNA 3上采用雙制程架構，同時在設計復雜性上比目前已經發布的MI200計算卡更高。

據悉明年發布的AMD旗艦顯卡將會采用RDNA 3架構，基于NAVI 31核心設計，顯然從命名上來看則為Radeon RX 7000系顯卡，將會采用雙芯片封裝設計，從而大幅提升流處理器的規格，其中作為主計算單元的架構將會采用臺積電的5nm制程，而作為I/O傳輸的副單元則采用臺積電的6nm制程工藝，這樣可以在確保圖形性能的前提下，最大程度地控制成本。

預計旗艦芯片名字叫做Navi 31，擁有15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，據悉FP32甚至可以達到75TFLOPs之巨，相比較現在的RX 6000顯卡，在性能上有著巨大的提升，從而在游戲性能上同樣給力。但是正因為采用了雙芯片設計，因此Radeon RX 7000系顯卡在復雜性上遠超現在的MI200，預計在芯片成本上有著比較大的提升，從而提升顯卡的實際價格。至于圖形性能，現在由于還處于早期，網上也沒有相關的跑分曝光，大家還是再等等吧。