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高通在今年2月份發(fā)布了全新的X65基帶，采用了最新的4nm制程，同時下行速率達到10Gbps，而在MWC巴塞羅那會場上，高通表示搭載X65基帶的移動處理器將會在年底正式和大家見面，很顯然這個移動處理器就是高通面向明年旗艦手機而打造的高通驍龍895處理器。

高通稱驍龍X65基帶是全球首款支持符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，未來廠商也可以根據(jù)需要對X65基帶的架構進行升級，同時進行深度的定制以及擴展，此外X65基帶還內(nèi)置了第四代高通545毫米波天線模組，支持n259頻段，帶來更高的傳輸速率，最高下行速率達到了驚人的10Gbps，并且X65基帶還將采用AI天線調(diào)諧技術，從而實現(xiàn)30%的信號偵測提升。此外高通還表示X65基帶可以覆蓋從毫米波到Sub-6GHz頻段的主要5G網(wǎng)絡頻段。

而預計搭載X65基帶的高通驍龍895處理器也在近期得到了曝光，采用基于ARMv9指令集的Kryo 780 CPU 內(nèi)核，GPU也從Adreno 660變成了Adreno 730，估計在圖形性能上提升明顯，當然更為重要的是，通過集成的X65基帶，高通驍龍895處理器可以同時支持毫米波以及Sub-6G 5G網(wǎng)絡，為更多用戶提供服務。

有消息稱小米下一代的旗艦手機也就是小米12將會搭載高通驍龍895處理器，具體的發(fā)布日期將會在今年的年底，也就是還有大約半年的時間，大家就可以看到驍龍895處理器的真身了。