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Zen3架構(gòu)自去年11月份發(fā)布以來(lái)，優(yōu)秀的性能和功耗給用戶留下了深刻的印象。而線程撕裂者作為AMD發(fā)布的服務(wù)器端CPU，卻有一年多的時(shí)間沒(méi)有更新。此前，硬件監(jiān)測(cè)軟件HWiNFO的作者Realix在最新日志里表示，新版本優(yōu)化了下一代AMD線程撕裂者處理器。而推特用戶@ KittyYYuko 則聲稱，下一代線程撕裂者8月份將推出。

在這個(gè)節(jié)點(diǎn)，我們猜測(cè)下一代線程撕裂者或許將于5月31日的臺(tái)北電腦展中進(jìn)行展出，以達(dá)到最大程度的預(yù)熱。而這些也僅作為我們的猜測(cè)，但我們確實(shí)希望AMD會(huì)這么做，畢竟已經(jīng)時(shí)隔一年多，大家都十分關(guān)心這一代線程撕裂者將帶來(lái)怎么樣的性能突破。

根據(jù)目前的消息，下一代線程撕裂者將使用7nm制作工藝的AMD Zen3架構(gòu)打造，包括有Zen3的一些列改變，比如L3緩存等。預(yù)計(jì)將繼承64核128線程的優(yōu)良傳統(tǒng)，采用256MB三級(jí)緩存，提供128條PCIe通道。但根據(jù)回復(fù)，大家更期待銳龍5000的APU芯片，顯然這更加符合普通消費(fèi)者的需求。