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讓人唏噓的2020年已經悄然過去，過去一年對于整個DIY領域來說熱鬧非凡，尤其是在CPU和GPU領域，三大科技巨頭包括英特爾、AMD以及英偉達都發布了自家的旗艦級產品。只是芯片的極度緊缺讓應當打響的戰爭瞬時冷寂。在一片叫罵聲中，2020年就這么轉瞬即逝。經歷了從高潮到低谷的2020，整個DIY市場將會在2021年迎來短暫的平靜。不過在平靜的表面下實則暗流涌動，大家都明顯地感受到，DIY近年來最大的變革即將到來。

CPU：越來越像手機處理器

CPU在過去一整年可以說是高潮不斷，無論是英特爾還是AMD都推出了自家極具競爭力的產品，獲得了消費者的好評。同時蘋果也在2020年下半年推出了自研M1處理器，給傳統CPU廠商們很大的壓力。到了2021年，英特爾和AMD這兩大巨頭的產品很有可能采用新的設計理念，那就是大小核。

事實上從去年下半年AMD發布銳龍5000系列處理器開始，CPU的發展方向已經開始轉變，那就是從前幾年的核戰變成了修煉自己的單核性能。比如AMD在宣傳銳龍5000系列處理器的時候，格外強調了19%的IPC提升，為消費者帶來更加出色的游戲體驗。盡管英特爾尚未公布11代酷睿處理器，但是從曝光的情報來看，大幅提升的單核性能顯然不可或缺。只是受制于14nm制程，讓英特爾不得不縮減旗艦處理器的核心，以滿足CPU全速運行時的功耗與發熱。

然而IPC的提升終歸是有極限，無腦堆核顯然不現實，于是手機處理器中已經使用多年的大小核設計成為巨頭們的新寵兒。在手機處理器中，一直以來都采用著大小核的設計，包括A77/A78/X1為主的大核以及A53/A55為主的小核心。以雙叢集架構最為經典，許多成功的處理器例如高通驍龍835、驍龍865等處理器都將采用這種架構，這也給X86處理器的設計全新的思路。

目前曝光比較徹底的應該就是英特爾的12代酷睿處理器，這個系列的處理器預計將會在今年下半年與大家見面。在GeekBench 5的數據庫中出現一款大小核處理器的蹤跡，采用14核心20線程的規模，顯然指的是6+8，也就是6顆大核心以及8顆小核心，當然與ARM處理器不同的是，英特爾的小核心指的是關閉超線程技術，并且在頻率上所有降低。這樣的設計規格既可以增加核心數，還可以控制處理器的功耗。而AMD這邊雖然沒有曝光具體的型號，不過關于大小核的專利已經曝光，相信AMD的大小核處理器的推出也是水到渠成。

只不過與手機處理器設計廠商相比，兩大CPU廠商剛剛涉足大小核處理器領域，勢必有一段時間的磨合期，今年的大小核處理器也更像是實驗性的產品，想要嘗鮮的朋友們需要做好一定的心理準備。

顯卡：何時才能登上這艘船

缺貨與漲價，這兩個詞成為2020年顯卡玩家最深的記憶，預約——抱歉無貨已經成為許多玩家的日常，盡管新一代顯卡在性能上的確有很大的飛躍，但是漫天遍地的缺貨讓顯卡成為去年玩家咒罵最多的產品，很可惜的是，至少在2021年的上半年，顯卡缺貨的情況仍然存在。

拋開顯卡短缺的情況不說，2021年應該是新一代架構顯卡進入主流市場的一年。作為安培與Navi 2架構先鋒的RTX 3060與Radeon RX 6700顯卡也將在二月底與三月初大家見面，這兩款顯卡均面向主流級市場，如果能夠按照原價購買的話，還是比較值得的。

在60系N卡與6700系A卡推出之后，我們應該會在年中看到50系顯卡的身影，得益于先進的安培架構，50系顯卡在性能上應該能夠和RTX 2060顯卡掰手腕，對于追求流暢運行網游的玩家來說是一個不錯的選擇。同時老黃應該會發布各種Ti、SUPER顯卡來展示自家如同手術刀一般的精準切割工藝。

到年底就是次世代顯卡曝光的日子，小道消息——規格曝光——芯片圖——官宣，每一代顯卡都保持著2年更新換代的節奏。不過經歷去年下半年顯卡的瘋狂搶購，相信更多的消費者只是關注自己什么時候才能買到正常價格的顯卡。對于AMD高層表示上半年GPU缺貨情況仍將持續，而從下半年開始，隨著產能的提升，顯卡缺貨的情況才有所改變。

2021年整個顯卡市場的基調便是消費者緊握手中的船票，不知道何時才能登上屬于自己的那一艘船。

主板：接口大變更，WiFi 6E漸成標配

作為給其他硬件安裝的載體，今年的主板在將會呈現兩種狀態，上半年發布的主板講究的是穩定。而下半年的主板將會在接口和功能上有比較大的變化，在1月初發布的Z590主板便是這樣，除芯片組進行變動之外，就是優化供電線路，從而確保CPU的運行穩定。然而今年下半年發布的主板在接口方面將會有著比較大的變化，原因便是主板上的三大接口將會迎來全新的標準，包括CPU插槽、內存插槽以及PCIe插槽。

先說說CPU插槽，如果說上半年的CPU只是小打小鬧，那么下半年的CPU算得上是近年來最大的變革，由此也將帶動CPU插槽的大變動，Intel這邊很有可能采用的是LGA 1700，而AMD也將拋棄過去四代CPU所使用的AM4接口，在Zen 4處理器上采用全新的AM5接口。CPU接口的大幅變動也對主板廠商的供電推出更嚴苛的標準。

內存接口方面，由于DDR5內存預計從下半年開始陸續出貨，主板上的內存插槽也將升級至DDR5插槽，考慮到DDR5內存與DDR4內存之間并不兼容，這就意味著在內存供電方面也將有所變化。PCIe插槽應該算是三大插槽中改變最緩慢的接口，盡管有消息稱下半年開始PCIe 5.0標準將會進入民用市場，不過考慮到PCIe標準一直以來都是相互兼容，因此在插槽接口上并不會有太大的變化。

除三大接口外，今年WiFi聯盟向消費者帶來全新的WiFi 6E標準，也就是通過6GHz頻率的無線電波進行傳輸，相比較現在的傳輸標準能夠帶來更高的速度，支持WiFi 6E的產品也已經陸續得到認證。隨著Intel支持WiFi 6E的無線網卡的量產，預計今年下半年的旗艦主板將會搭載支持WiFi 6E的無線網卡。

相比較過去不溫不火的市場，今年的主板市場還是有比較大的變化，考慮到插槽方面有所變動，大家在購買主板的時候需要對主板上的插槽進行辨認，防止出現硬件不兼容的情況出現。

內存：DDR5內存展露鋒芒

除主板之外，另外一款老而彌堅的硬件應該就是內存。自從DDR4內存在2015年普及之后，距離現在已經過8年之久。在這8年期間，除了提升內存的頻率，還是就是支持RGB燈光，來讓內存更加酷炫，事實上近年來內存性能的提升對于整機性能提升不是很明顯。更多的還是制造工藝的成熟帶來讓消費者享受到更具性價比的產品。

而今年對于內存廠商來說是屬于變革的一年，因為DDR5內存經過多年的跳票，終于要在今年下半年和大家見面。與DDR4內存相比，DDR5內存在等效頻率、電壓均有所改進，例如DDR5內存的最低等效頻率就達到3200MHz，主流內存可以達到4800MHz，如果開啟XMP，按照目前的定義，DDR5內存頻率最高甚至可以達到8400MHz，帶來更高的內存帶寬，此外消費級的DDR5內存也將支持ECC糾錯，確保系統的穩定運行。

如此高的內存頻率對于使用核顯的消費者來說無疑是一個天大的好消息，因為英特爾和AMD都將會在下一代的處理器中更新自家的核顯架構，能夠提供超高帶寬的DDR5內存作為支撐，核顯的性能也將更加出色。2021年下半年對于DDR5內存來說就是展露鋒芒的時刻。

SSD：PCIe 4.0 SSD的普及之年

近年來SSD的性能飛速發展，從傳統的SATA SSD一直到NVMe SSD，每一次的進步都在壓榨接口帶寬的極限。而到了2021年，在AMD獨占兩年PCIe 4.0 SSD之后，隨著Intel在11代酷睿處理器中添加對于PCIe 4.0的支持，PCIe 4.0 SSD也終于迎來真正的普及之年。

在過去兩年的時間內，PCIe 4.0 SSD也經歷迅猛的發展，從初期的5GB/s來到目前的7GB/s讀取速度，而隨著主控、NAND閃存芯片的成熟，PCIe 4.0 SSD的售價也越來越平民，作為消費者還是值得購買的。

外設：RGB？NO！二次元？YES！

大家是不是已經被外設廠商帶來的RGB燈光搞得頭暈目眩呢？近幾年外設市場給人的感覺就是沒有RGB的外設天然比別人第一檔，大家在選購的時候首先考慮的是RGB而不是其他的硬件參數。不過全民RGB的風潮已經讓部分消費者對RGB感到厭倦，這些消費者在選購外設的時候也專門挑選非RGB的產品。

 這種趨勢也引起廠商的注意，從2020年下半年開始，廠商在宣傳外設產品時候特意弱化RGB燈光，因為他們尋找到了更好的宣傳點，那就是二次元。

近年來二次元已經從原來的小眾市場逐漸破圈，進入到大眾消費市場，市場份額也水漲船高，呈現出快速增長的趨勢。對RGB審美疲勞的外設廠商于是將目光轉向二次元市場，去年就開始與著名的動漫IP合作，推出各種聯名款產品，包括華碩、ROG、盈通等廠商更是推出屬于自己的二次元角色，并且圍繞這些二次元形象推出大量的硬件外設，吸引宅男們前去購買。

考慮到喜歡二次元的消費群體與硬件發燒群體有著比較高的重疊度，外設廠商們預計將會在2021年推出更多關于二次元的硬件外設，吸引這些用戶群體去購買，進一步增加自家產品的銷量。

總結：新事物蓬勃發展的一年

2021年DIY市場的看點還是相當豐富的，幾乎所有的硬件都將得到更新換代，當然這種變革基本在今年下半年陸續拉開帷幕。而廠商們對于新技術尚處于摸索和學習階段，下半年推出的首批產品或多或少有著不足與缺憾。對于普通消費者來說，平靜地看待新事物的誕生，攥緊手中的錢包才是上策。

與新事物相比，我們還是希望各大硬件廠商提升自己的產能，早日擺脫硬件短缺的窘境，讓供貨一切正常，從而讓消費者能夠以一個合理的價格購買到硬件，這或許比推出新產品更具有吸引力。