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今年第四季度對于晶圓代工行業來說無疑是一個春天，原因是無論是PC還是手機，對于芯片的需求與日俱增，而且先進工藝制程又被幾個頭部晶圓代工廠所把控，因此晶圓代工的訂單自然是排滿，導致芯片出不了貨。根據最新的一份研究報告，今年第四季度全球晶圓代工營收可以達到217億美元，相比較去年提升了18%，這個成績十分地喜人。

而在217億的市場份額中，臺積電無疑是最大的贏家，臺積電預計今年第四季度的晶圓代工營收可以達到125.5億美元，市場份額將會達到55%，而第二名則是三星，由于高通、英偉達等廠商選擇了三星作為晶圓代工，因此第四季度三星晶圓代工營收也是相當迅速，達到了25%，為37.15億美元，不過和臺積電相比還是有很大的區別，此外晶圓代工第三名不再是格芯而是聯電。

目前臺積電與三星幾乎包囊了幾乎所有的晶圓代工業務，而臺積電更是拿下了蘋果、華為、AMD的芯片業務，致使7nm以及5nm產能處于嚴重飽和的狀態，從而推動了臺積電營收的不斷提升。也有消息稱英特爾計劃將旗下的部分晶圓交由臺積電代工。

隨著未來5nm以及3nm制程的順利推進以及改良，包括臺積電這樣的頭部芯片制造商也將取得更大的優勢，從而據悉占據相當大的市場份額。