英特爾公布存儲設備路線圖:144層閃存與傲騰兩開花
白貓 / 2020-08-14 11:2430031在英特爾的架構日上,除了CPU與顯卡之外,英特爾也在現場介紹了未來將會推出的各種新產品,其中也包括了英特爾的存儲設備領域的未來。根據英特爾所展示的路線圖,未來英特爾的存儲設備將會來到144層,比目前位容量比業界標準提升50%。

英特爾稱通過最新的研發,目前閃存的容量堆疊已經來到了144層,而主流的則是96層,目前最先進的閃存堆疊是120層,也就是說英特爾的144層的位容量比業界標準提升50%,當然在閃存材質上則采用了QLC而不是TLC。不過英特爾也表示雖然目前已經成功研發144層閃存,但是落實到具體的產品,還需要等到年底或者明年初才可以。

此外英特爾的另外一個殺手锏就是3D XPoint閃存以及采用這項產品的傲騰內存,英特爾表示今年將會推出第二代的3D XPoint閃存,基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能,遠遠超過目前的主流以及旗艦SSD,可以說傲騰是成為內存與傳統SSD之家的不二之選。而英特爾也推出了全新的傲騰200系列可持久性內存,單條容量最高可以達到512GB,通過6通道與6條內存混搭,也就是說最高可以擁有6條傲騰內存,從而提供3TB的容量。可以說傲騰內存的出現能夠讓英特爾未來開始陸續取代內存的作用,實現數據的常駐化存儲。
雖然和Xe架構顯卡相比,英特爾的存儲部分關注度沒這么大,但是英特爾還是希望能夠在存儲部分下苦功夫的。
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