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雖然疫情已經在全球肆虐，同時幾乎所有的行業受到了牽連，但是在半導體制造領域，臺積電的營收和利潤卻是節節攀升。而在最新發布的臺積電財報中，臺積電也首次公布了3nm制程工藝的詳情，稱臺積電計劃在2021年開始試產3nm工藝，同時希望能夠在2022年正式量產3nm制程。

臺積電已經宣布原定于4月29日舉辦的技術論壇上公布3nm制程工藝的詳情，然而受疫情影響，本次技術會議將會被延期至8月份，因此臺積電才選擇在第一季度的財報上公布3nm制程的部分消息。臺積電表示目前3nm制程工藝的進展比較順利，同時臺積電希望能夠在2021年實施3nm制程的風險試產，而在2022年下半年正式量產全新的3nm制程工藝。

而在材料選擇上，臺積電認為目前的FinFET技術可以使用在3nm制程工藝上，因此仍然將采用這個成熟的工藝，而作為臺積電在晶圓代工領域最大的對手，三星也將寶押在了3nm制程上，將直接使用GAA環繞柵極晶體管，據三星的說法，和目前的7nm制程工藝相比，全新的3nm工藝性能能夠提升30%，而功耗則降低50%。當然即使到現在大家還尚不清楚究竟什么時候才是半導體工藝的極限，有人稱3nm或許就是在目前科技下半導體的極限。