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在2月8日舉辦的FP Festival 2020活動，適馬CEO山本和人展示了一塊全幅Foveon X3 CMOS傳感器，并宣布基于該傳感器的新相機發布時間延后，無法在2020年上市。

在去年舉辦CP+2019展會上，適馬CEO山本和人宣布正在研發一款基于L卡口全幅無反相機，該相機使用具有適馬特色的Foveon X3傳感器，總像素達到了6090萬，計劃在2020年內上市。自此之后在沒有進一步信息，直到FP Festival 2020上，山本和人展示了一塊全幅Foveon X3 CMOS傳感器。山本和人表示，研發中的全幅Foveon X3傳感器規格不會改變，像素仍然是6090萬，R：G：B像素比例是1：1：1，但現在遇到了巨大挑戰，新的代工廠需要時間消化Foveon X3技術，無法確定何時能大規模量產該傳感器，整個研發項目退回到傳感器研發階段，Foveon X3全幅相機最早可能在2021年發布，也可能進一步延期。

適馬是一家生產光學儀器的制造商，沒有半導體芯片生產能力，早年的Foveon X3傳感器由Dongbu HiTek代工，在研發全幅Foveon X3傳感器時將代工事宜交給新制造商TSI半導體，更換制造商難免水土不服。在2020年，適馬將集中精力提升fp相機，計劃通過V2.0固件賦予相機CinemaDNG機內回放、 CinemaDNG 100/120p FHD 8bit視頻、HDR視頻等功能。