Redmi十周年收官之作:K70將于11月29日發(fā)布,全面進(jìn)化
白貓 / 2023-11-23 11:2273198小米已經(jīng)發(fā)布了小米14系列手機(jī),包括小米14以及小米14 Pro,獲得了相當(dāng)不錯(cuò)的口碑,銷(xiāo)量也是節(jié)節(jié)攀升,達(dá)到了百萬(wàn)臺(tái)。而除了小米之外,Redmi也不斷地表示自己也將推出新一代的旗艦手機(jī),并且將在不久之后和大家見(jiàn)面。今天早上小米總裁盧偉冰發(fā)布長(zhǎng)文,正式宣布將于11月29日發(fā)布Redmi K70系列手機(jī),并且表示這將是Redmi十周年的收官之作。

Redmi表示這一次發(fā)布的Redmi K70系列手機(jī)共有三款,分別是K70 Pro、K70以及K70E手機(jī),其中K70 Pro打造“全場(chǎng)景性能之王”,是行業(yè)高端旗艦手機(jī)的全新進(jìn)化,而K70則是樹(shù)立新一代旗艦性能新標(biāo)桿,至于K70E則是成為新一代旗艦的焊門(mén)員。

應(yīng)該來(lái)說(shuō)這幾款手機(jī)的最大區(qū)別就是三款不同定位的處理器,其中K70 Pro搭載的是驍龍8 Gen3處理器,K70搭載驍龍8 Gen2處理器,至于K70E則是搭載聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的天璣8300 Ultra處理器,其中K70E首發(fā)的天璣8300 Ultra采用八核處理器,包括一顆3.35GHz的A715+三顆3.2GHz的A715+四顆2.2GHz的A510處理器的設(shè)計(jì),與上代相比,CPU性能提升20%,能耗降低30%。而GPU則是Mali G615 MC6,與上代相比提升60%的性能,安兔兔跑分在152萬(wàn)上下,對(duì)于一顆準(zhǔn)旗艦處理器來(lái)說(shuō)還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

此外Redmi還沒(méi)沒(méi)有公布K70 Pro和K70的參數(shù)信息,不過(guò)K70E算是解禁了部分參數(shù),包括5500mAh的大電池,90W的快充以及8.05mm的超薄機(jī)身,另外還搭載1.5K的屏幕,亮度最高可以達(dá)到1800尼特,此外借助5000平方毫米的不銹鋼均熱板,確保了出色的散熱,而K70E算是K70系列中的入門(mén)款,相信K70 Pro和K70的參數(shù)將會(huì)更加出眾,比如說(shuō)支持120W甚至200W的快充,在成像體驗(yàn)上也與其他的旗艦手機(jī)不相上下。
考慮到今年安卓陣營(yíng)推出的旗艦手機(jī)新品普遍誠(chéng)意滿滿,而且也十分地卷,估計(jì)Redmi K70得拿出點(diǎn)絕活,才能讓更多的消費(fèi)者來(lái)為這款手機(jī)買(mǎi)單。
Redmi十周年收官之作:K70將于11月29日發(fā)布,全面進(jìn)化














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