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高通官宣11月16日召開驍龍技術(shù)峰會，屆時會發(fā)布新一代的驍龍旗艦芯片——驍龍8 Gen 2，而各個手機廠商也在為下一代旗艦手機做準備。小米與高通一直都有著比較深入的合作，多次搶得了驍龍旗艦芯片的首發(fā)。

近日，網(wǎng)上爆出了即將發(fā)布小米13系列的渲染圖，從圖片來看，小米13貌似采用了與iPhone 14相似的直角中框，而后攝模組也是采用了圓潤拐角方形后攝模組，不同的是后置3顆攝像頭位于模組的左上角，而機身正面則是一塊居中單挖孔的直屏。

同時爆出的小米13 Pro渲染圖，采用的是雙曲面設(shè)計，但后攝模組的設(shè)計方案與小米13相同，正面同樣采用了居中單挖孔的全面屏解決方案，不過是曲面屏。從渲染圖來看，小米13系列的邊框也非常窄，屏占比更高。消息稱，小米13系列會配備2K OLED屏幕，Pro版本或配備索尼IMX989傳感器。