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今天上午，高通官方宣布將會在5月20日召開2022驍龍之夜，屆時(shí)將會發(fā)布全新的驍龍移動平臺、展示新產(chǎn)品、新體驗(yàn)以及新合作。按照此前爆料的消息，高通此次預(yù)計(jì)會發(fā)布驍龍8 Gen1 Plus處理器以及驍龍7 Gen 1處理器。

其中驍龍8 Gen1 Plus處理器是驍龍8 Gen1的升級版，將會采用臺積電4nm制程工藝，性能會些許提升，但是溫控與功耗方面會有所優(yōu)化，依舊會采用1顆超大核Cortex X2、3顆大核Cortex A710和4顆小核Cortex A510，GPU性能會有小幅度的提升。

而驍龍7 Gen 1處理器定位中高端手機(jī)市場，采用三星4nm制程工藝，CPU由4顆性能核心以及4顆能效核心組成，性能核采用的是Cortex A710，CPU主頻為2361MHz，能效核采用的是主頻為1804MHz的Cortex A510，而GPU則采用的Adreno 662，該款處理器主要競爭對手是前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣8100處理器。