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英特爾已經推出了12代酷睿處理器，在擴展性上主要是增加對于PCIe 5.0的支持，而PCIe 5.0的最大特點就是傳輸速度十分地出色，比如說按照PCIe 5.0 x4的傳輸速度來說，最高速度可以達到16GB/s，而根據PCIe 5.0 SSD樣品的數據，速度大概在12GB-13GB/s，遠超目前的PCIe 4.0 SSD。然而隨著SSD采用更加出色的主控，這些主控芯片的發熱量也是一個很大的問題，過去的被動式散熱似乎已經不能滿足主控芯片的傳輸需求，于是主動式散熱預計將成為PCIe 5.0 SSD的標配。

作為SSD主控芯片的提供商，群聯高層在接受采訪的時候表達了自己對于PCIe 5.0 SSD的看法，表示過去SSD的速度有限，因此芯片的發熱并不是一個需要重點關注的地方。然而到了PCIe 5.0甚至未來的PCIe 6.0，SSD的傳輸速度水漲船高，甚至超過了10GB/s，而主控芯片的溫度也是相當地恐怖，功耗也將達到數十瓦，此時就需要采用散熱片的被動散熱，甚至考慮主動散熱介入，來讓芯片能夠發揮最大的實力。

群聯表示作為主控芯片最高可以承受120攝氏度的溫度，然而主控芯片如果長期保持在120攝氏度，將會嚴重影響SSD的穩定運行，而SSD的理想工作溫度應該在25-50攝氏度左右，此時就需要散熱系統介入。當然除了增加散熱之外，群里也希望借助新工藝讓主控芯片的發熱得到有效地控制，比如說7nm制程，不過現在看起來，還是安裝新的散熱系統更加直觀。