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早在高通驍龍8處理器發(fā)布初期，紅魔便提前宣布，將會發(fā)布首款搭載該款處理器的游戲手機(jī)。時(shí)隔1個(gè)月，紅魔游戲手機(jī)官方于今天正式宣布，將會在2月17日召開新品發(fā)布會，屆時(shí)將帶來新一代的紅魔游戲手機(jī)7，搭載的正是新發(fā)布的驍龍8處理器，同時(shí)還有紅魔姬Mora演唱會。

除了搭載驍龍8處理器以外，紅魔7可能還會最高搭載18GB運(yùn)行內(nèi)存，同時(shí)預(yù)熱海報(bào)還暗示將采用165W的快充，以及機(jī)身內(nèi)擁有41279mm2的散熱面積，結(jié)合內(nèi)置風(fēng)扇的主動散熱，散熱應(yīng)該有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

結(jié)合此前入網(wǎng)的爆料消息，紅魔7正面配備的是6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，可能支持144Hz高刷。其它方面，機(jī)身的厚度為9.5mm，重約215g，前置配備800萬像素單攝像頭，后置則配備了6400萬像素的三攝。