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Redmi K50系列新機就將在今年2月春節(jié)過后正式亮相，目前已知的K50系列新機有四款產(chǎn)品，分別是Redmi K50標準版、Redmi K50電競版，Redmi K50 Pro以及Redmi K50 Pro+，這四款新機也有了處理器的規(guī)格新機，高通和聯(lián)發(fā)科各自占據(jù)半壁江山。

Redmi K50標準版據(jù)傳將會搭載高通驍龍870處理器，Redmi K40標準版也是這顆SOC，消息屬實的話也就意味著Redmi K50標準版可能只是在影像快充或外觀設計上進行升級，不過驍龍870的能效比表現(xiàn)在如今的安卓高端手機中依然很能打，就看K50標準版的其它升級亮點有多少了。

Redmi K50電競版搭載的則是驍龍8 Gen 1，機身配有雙VC液冷散熱技術和游戲肩鍵肩鍵設計，機身正面是6.67英寸的華星光電柔性OLED屏幕，F(xiàn)HD分辨率且支持120Hz高刷，內置4700mAh電池支持120W快充，機身重量為210g。

Redmi K50 Pro搭載的SOC是聯(lián)發(fā)科的天璣8000，這顆SOC采用臺積電5nm工藝，CPU架構是四顆2.75Ghz的A78大核與2.0GHz的A55小核，GPU是Mali-G510 MC6，不出意外的話，Redmi K50 Pro將和realme GT Neo3爭奪天璣8000的首發(fā)。

超大杯的Redmi K50 Pro+用的是天璣9000，也就是聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級SOC，這顆SOC相比驍龍8 Gen 1更加注重功耗表現(xiàn)，OPPO的Finx X5系列也有搭載這顆SOC的產(chǎn)品，就看Redmi和OPPO哪家對聯(lián)發(fā)科的這顆旗艦SOC打磨更加出色了。