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眾所周知，iPhone手機的信號一直是飽受詬病的問題，而最近幾代手機中，iPhone也在嘗試不斷解決手機信號的問題。近日，中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基帶芯片。

iPhone手機起初采用的英特爾基帶，但是信號表現(xiàn)一直不佳，后續(xù)混用了英特爾與高通的基帶，而在iPhone 12系列全系采用高通基帶，但是信號問題并沒有得到很好的解決。而此次iPhone嘗試采用自研芯片，一方面嘗試自己解決信號問題，而另一方面則為了避免高通的專利費用。據(jù)了解，iPhone 15采用的自研射頻IC，將采用臺積電的7nm制程，5G基帶芯片將采用臺積電5nm制程。

不過將于今年9月份發(fā)布的iPhone 14系列，將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器，而這可能是蘋果最后一次采用第三方基帶芯片的產品。