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近日，Redmi官方宣布將會在2月份發布Redmi K50系列手機，應該會在春節之后正式發布。并且官方也提前爆出了該款手機的部分配置消息，將會搭載新一代的驍龍8處理器、并配備超大面積雙重液冷散熱，120W超級快充以及4700mAh電池，17分鐘便可充滿，硬核的配置也讓大家對該款手機充滿了期待。

而最近網上爆出了一張疑似Redmi K50 Pro的外觀渲染圖，從圖片來看，Redmi K50 Pro正面配備的是一塊居中單挖孔屏幕，值得注意的是，挖孔看起來非常小。而機身背面的攝像模組，則參考了小米Civi的設計風格，分段式設計，上方擺放了三角形的三攝模組，而下方則采用銀色的蓋板區分，并且配備了大尺寸的雙色溫閃光燈。

而后置攝像頭的規格，有爆料稱主攝為6400萬像素的索尼 IMX686傳感器，1300萬像素的超廣角、200萬像素或者800萬像素的微距攝像頭。

除此之外，Redmi K50系列除了驍龍8版本以外，預計還會有聯發科天璣9000處理器版本，因為此前Redmi曾宣布將會首批采用天璣9000處理器，而作為一款旗艦處理器，大概率會被Redmi K50系列采用。