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最近有消息顯示，榮耀已有4款新手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，四款新機(jī)可能分別是榮耀X30、榮耀Magic4，榮耀60以及榮耀SE，通過入網(wǎng)新機(jī)可以確認(rèn)這四款新機(jī)都支持66W有線功率充電，應(yīng)該是和前不久推出的榮耀Play5活力版一樣是單電芯的66W有限充電方案。

值得一提的是，榮耀X30可能將會搭載高通驍龍695處理器，這是高通前不久正式發(fā)布的一顆全新的中端SOC，它支持毫米波和sub-6 GHz頻段，相比上一代6系的驍龍69CPU的性能提升了15%，而GPU的性能提升了30%，這款手機(jī)如果將在近期發(fā)布的話，可能會是首發(fā)高通驍龍695的新機(jī)器，正面外觀還是經(jīng)典的打孔屏設(shè)計。

不過榮耀X30新機(jī)的相機(jī)配置上可能會讓不少人覺得失望了，手機(jī)的后置主攝4800萬像素，還有2顆200萬像素的湊數(shù)鏡頭，攝像頭區(qū)域采用矩陣星環(huán)的設(shè)計。而榮耀60則是榮耀50的升級款，傳聞稱榮耀60將會在影像方面略有提升，或許長焦副攝會重新加入。榮耀Magic4則可能會有重大變化，有消息表示Magic4系列既有高通驍龍895，也有搭載聯(lián)發(fā)科的天璣2000的版本，并且機(jī)身外形和影像方面都有重大變化。