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作為半導體領域的巨頭公司，英特爾在半導體制造領域擁有強大的實力，然而近幾年在半導體制程的研發上卻并不順利，例如桌面仍然是14nm，而作為老對手AMD已經將處理器升級至7nm制程。今天英特爾新CEO帕特·基辛格發表主題演講，正式公布了全新的IDM 2.0愿景，其中就包括投資200億美元建立新的晶圓廠，并且對外提供代工服務。此外英特爾還透露稱目前7nm制程進展順利，預計在第二季度開始流片。

英特爾首先介紹了IDM 2.0的愿景，表示全新的IDM 2.0將會是英特爾近年來重大的革新，首先英特爾宣布將會在美國通過投資200億美元設立兩家全新的晶圓代工廠，以增加晶圓的生產與制造能力，并且英特爾也表示旗下的7nm制程進展順利，并且將EUV技術引入到晶圓制造之中，從而加快先進制程的制造能力，預計首款采用7nm制程的芯片將會在2021年下半年正式流片，代號為Meteor Lake，采用英特爾最新的3D混合架構，預計在2023年正式和消費者見面，不出意外的話就是14代酷睿處理器。

同時英特爾也表示未來將會將更多的晶圓制造外包給其他的公司，例如臺積電、格羅方德等，之前就有消息稱英特爾計劃將Xe架構顯卡交付給臺積電代工，不過現在看起來時間有點緊湊，要到2023年才會大規模代工。此外隨著英特爾新投資的晶圓代工廠的投產，英特爾也有富裕的晶圓生產能力，英特爾也表示將會建立英特爾晶圓代工部門，為其他客戶進行晶圓代工生產。首批客戶將會是歐美伙伴，包括IBM、高通、微軟等企業，處理器類型包括X86、ARM以及RISC-V處理器。英特爾還表示希望能夠獲得來自蘋果的晶圓代工訂單。

本次演講主要是英特爾在晶圓制造商的遠景規劃，目前來看英特爾也希望通過自身強大的晶圓制造能力在代工領域攫取一份屬于自己的蛋糕，特別是現在晶圓產能嚴重供不應求的前提下更是如此。對于消費者來說，或許我們今后也將看到由英特爾代工的高通、微軟處理器，甚至還有AMD以及NVIDIA的GPU。