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目前市面上的5G手機市場基本已覆蓋高端、中高端、中端、中低端手機市場，但是對于低端5G手機市場，暫未有相匹配的5G手機芯片。今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列5G新芯片——天璣700，帶來更為廉價的5G終端產品。

雖然天璣700是一款定向廉價5G終端產品的芯片，但是在制程方面采用了7nm工藝，值得一提的是，聯(lián)發(fā)科是迄今為止唯一全系支持5G雙卡雙待的移動平臺，天璣700同樣也不列外，可實現(xiàn)5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及支持NSA/SA雙模網絡。

性能方面，聯(lián)發(fā)科天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76以及六顆小核A55，主頻最高為2.2GHz，另外GPU則為Mali-G57 MC2 核心，頻率為950MHz。與天璣720芯片相比，CPU主頻升高，GPU性能略有下降。

除此之外，聯(lián)發(fā)科天璣700可支持LPDDR4X-2133的內存以及UFS2.2的閃存，同時顯示可支持90Hz高刷新率，拍照則支持雙攝1600萬+1600萬像素或者單攝6400萬像素，整體的性能表現(xiàn)較為不錯，應該會成為新一代高性價的處理器。