聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700處理器,7nm制程,主打廉價5G終端產品
二楠 / 2020-11-11 09:4149919目前市面上的5G手機市場基本已覆蓋高端、中高端、中端、中低端手機市場,但是對于低端5G手機市場,暫未有相匹配的5G手機芯片。今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列5G新芯片——天璣700,帶來更為廉價的5G終端產品。
雖然天璣700是一款定向廉價5G終端產品的芯片,但是在制程方面采用了7nm工藝,值得一提的是,聯(lián)發(fā)科是迄今為止唯一全系支持5G雙卡雙待的移動平臺,天璣700同樣也不列外,可實現(xiàn)5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及支持NSA/SA雙模網絡。

性能方面,聯(lián)發(fā)科天璣700采用八核CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76以及六顆小核A55,主頻最高為2.2GHz,另外GPU則為Mali-G57 MC2 核心,頻率為950MHz。與天璣720芯片相比,CPU主頻升高,GPU性能略有下降。
除此之外,聯(lián)發(fā)科天璣700可支持LPDDR4X-2133的內存以及UFS2.2的閃存,同時顯示可支持90Hz高刷新率,拍照則支持雙攝1600萬+1600萬像素或者單攝6400萬像素,整體的性能表現(xiàn)較為不錯,應該會成為新一代高性價的處理器。

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