聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700處理器,7nm制程,主打廉價(jià)5G終端產(chǎn)品
二楠 / 2020-11-11 09:4149892目前市面上的5G手機(jī)市場(chǎng)基本已覆蓋高端、中高端、中端、中低端手機(jī)市場(chǎng),但是對(duì)于低端5G手機(jī)市場(chǎng),暫未有相匹配的5G手機(jī)芯片。今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列5G新芯片——天璣700,帶來更為廉價(jià)的5G終端產(chǎn)品。
雖然天璣700是一款定向廉價(jià)5G終端產(chǎn)品的芯片,但是在制程方面采用了7nm工藝,值得一提的是,聯(lián)發(fā)科是迄今為止唯一全系支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺(tái),天璣700同樣也不列外,可實(shí)現(xiàn)5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及支持NSA/SA雙模網(wǎng)絡(luò)。

性能方面,聯(lián)發(fā)科天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76以及六顆小核A55,主頻最高為2.2GHz,另外GPU則為Mali-G57 MC2 核心,頻率為950MHz。與天璣720芯片相比,CPU主頻升高,GPU性能略有下降。
除此之外,聯(lián)發(fā)科天璣700可支持LPDDR4X-2133的內(nèi)存以及UFS2.2的閃存,同時(shí)顯示可支持90Hz高刷新率,拍照則支持雙攝1600萬+1600萬像素或者單攝6400萬像素,整體的性能表現(xiàn)較為不錯(cuò),應(yīng)該會(huì)成為新一代高性價(jià)的處理器。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700處理器,7nm制程,主打廉價(jià)5G終端產(chǎn)品














滬公網(wǎng)安備 31010702005758號(hào)
發(fā)表評(píng)論注冊(cè)|登錄