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英特爾在9月上旬的時(shí)候正式發(fā)布了搭載英特爾Xe架構(gòu)核顯的Taiger Lake低壓處理器，其核顯性能提升幅度非常大，這也讓人非常期待Xe架構(gòu)的獨(dú)顯。而在今天，Intel DG2獨(dú)立顯卡的PCB封裝基底設(shè)計(jì)圖曝光，基本確定了封裝尺寸。

Intel DG2獨(dú)立顯卡基于Xe HPG高性能游戲級(jí)架構(gòu)，共有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，最高似乎擁有960單元，分別對(duì)應(yīng)1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，而這次曝光的芯片擁有384單元、3072核心版本。

從設(shè)計(jì)圖上看，DG2顯卡的GPU芯片封裝基地面積為42.5×37.5＝1593.75平方毫米，GPU核心則呈長方形，面積為22.3×8.5＝189.55平方毫米，而在芯片周邊，可以見到六顆顯存焊接位，都是GDDR6顯存，預(yù)計(jì)顯存容量為6GB，位寬192-bit。按照體積大小以及排列方式來看，這顆芯片應(yīng)該是應(yīng)用于移動(dòng)平臺(tái)的獨(dú)立顯卡，采用MXM接口。

另外還有一份關(guān)于DG2顯卡的規(guī)格信息，搭配的顯存8GB GDDR6，按照上面顯卡的規(guī)格來看，其定位要高于上面的顯卡，位寬預(yù)計(jì)為256-bit，核心規(guī)模則或許就是頂配版的512單元，還有信息顯示DG2獨(dú)立顯卡支持USB Type-C接口，應(yīng)該就是Intel自己的雷電4/USB4接口。