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目前臺積電的5nm工藝有望應用在蘋果A14芯片、華為麒麟9000處理器、高通“驍龍875”、聯發科“天璣2000”、AMD第四代EPYC霄龍處理器上等。但華為受美國制裁，臺積電將于9月15日之后就不能再為華為生產麒麟9000處理器，因此臺積電正最大限度為華為生產供應麒麟9000芯片。

由于華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶，2019年貢獻臺積電營收約15%至18%，在9月15日以后，由于“失去”了華為這一個大客戶，臺積電5nm會空出大量產能，但臺積電5nm產能并不會因此而富余，空余出的產能將會分攤到其他品牌當中，除了蘋果外，AMD、高通、聯發科這些已經轉向5nm工藝的客戶也將加速量產。

對于臺積電來說，失去華為這個大客戶顯然是比較可惜的，但目前臺積電5nm產能依然不足，還處在不斷擴充當中，失去華為后其他品牌的訂單會立刻補上這個缺口，對于臺積電5nm晶圓的生產影響并不大。

而目前臺積電5nm的產能是6萬片晶圓/月，南科工業園的Fab 18工廠P3工程將于Q4季度量產，明年Q2季度P4工程還會進一步增加產能約1.7萬片晶圓/月，5nm整體產能將從6萬片晶圓/月提升到接近11萬片晶圓/月。