微軟公布Xbox Series X細節:強化版臺積電7nm,153億個晶體管
白貓 / 2020-08-18 09:4431252微軟已經正式公布了全新的Xbox Series X,目前實際上除了價格和發售時間之外,基本上微軟都告訴了大家,而在今天面向專業用戶的Hot Chips 2020上,微軟公布了更多關于Xbox Seires X的細節,包括采用的架構工藝以及所支持的最新圖形技術。

根據微軟的PPT,Xbox Series X搭載了3.8GHz的Zen 2架構處理器,擁有8核16線程的規格,同時支持采樣器反饋流技術、DXR API、可變速著色和機器學習加速。GPU方面自然是擁有52個CU,基于AMD的RDNA 2架構,同時支持包括VRS等各種新特性,能夠有效地降低圖形消耗,從而提升游戲的運行速度,顯存則是采用了GDDR6顯存,顯存速率為14Gbps,支持HDMI 2.1從而增加對于4K和120Hz刷新率的支持。而在SSD上,微軟選用的是希捷的定制版NVMe SSD,支持PCIe 4.0 X2,提供充足的帶寬。

在工藝方面,微軟采用的是臺積電7nm強化版,共有153億個晶體管,上代是66億個晶體管,也就是說提升了1倍還多,此外微軟的Xbox Seires X還將支持DX12U,當然在這一次的技術大會上,微軟并沒有公布更多關于XSX在銷售方面的消息,比如說發售時間以及發售價格。
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微軟公布Xbox Series X細節:強化版臺積電7nm,153億個晶體管














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