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銅管散熱一直是筆記本電腦上常見的散熱技術，尤其在游戲本中，散熱系統的規格是消費者考量的重要標準之一。如今性能發展迅猛的智能手機上，也開始采用這種強力的散熱技術。

近日，外媒曝出LG下一代旗艦手機G6將會采用銅管散熱。這一技術的采用，既能有效提高處理器散熱效率，也能讓散熱過程具備一定的可控性，引導熱量遠離電池等部位，避免重蹈Note 7覆轍。

散熱一直是限制消費級別的電腦產品在性能方面提升的重要因素之一，許多游戲本在室溫下，火力全開堅持不了多久便會過熱，導致處理器降頻，風扇加速，噪音還會增加。如今這一幕似乎也出現在了手機上。驍龍810發熱過大被戲稱為“火龍”，聯發科十核處理器又素有“一核有難，九核圍觀”之稱，這些都是出廠商在性能和散熱之間不得不做出的妥協。

聯系起之前早有LG G6將首發驍龍835的傳聞，怕是繼“火龍810”之后，高通要祭出的新一代“炎龍835”，相信日后還會有“焱龍”、“燚龍”等。高通在處理器性能上的激進，讓人不得不聯想到Windows 10對ARM處理器的支持，似乎PC行業隱隱又感覺到了一絲威脅。智能手機的迅速發展，在一些方面，一定程度上促使了PC做出革新，依稀記得在屏幕分線率方面智能手機邁的步子就比PC大很多。而如今智能手機在散熱上逐步靠攏，小編似乎看到了手機行業又一次揚起長鞭驅趕著PC的腳步。