CES2020 | 緊跟科技前沿推動行業發展 麥沃高層暢談存儲外設開發理念
【熱點科技美國現場報道】2020年美國CES消費電子展于2020年1月7日至1月10日在美國內華達州拉斯維加斯市舉行,本站前方特派記者從展會現場發回報道。
今天我們熱點科技對知名的移動存儲外設品牌麥沃(MAIWO)做了CES2020展區的現場報道,此次展會上麥沃帶來了國內首款USB3.2 (20Gbps)NVMe固態硬盤盒、PCIe Gen3轉USB 3.2高速轉接卡,NVMe硬盤拷貝機以及迷你版四盤手提式陣列盒等眾多新品。這些存儲周邊的新品都緊跟行業的新標準,它們在未來的消費級市場將發揮重要的作用。

在此次展會上,我們ITheat熱點科技也對麥沃創始人高亮先生進行了采訪,高亮先生不僅進一步詳細此次CES展商亮相的新產品的一些特性,還透露了麥沃未來的一些發展計劃,以下是采訪實錄:

熱點科技:今年麥沃是第幾次前來參展CES了,參展的目的是什么?
高亮先生:麥沃參展CES已經有10年時間了,參展的目的在于發布麥沃的新產品,并在展會現場與客戶做深入交流和探討工作。
熱點科技:麥沃在此次展會上首發了基于USB3.2標準的NVMe全鋁固態硬盤盒,與傳統塑膠材質的USB3.1硬盤盒相比,它最大的優勢是什么?
高亮先生:這次CES展會上麥沃發布了USB3.2標準的NVMe全鋁固態硬盤盒理論速度能夠達到20Gbps,實測拷貝速度可達2000M的速度,傳輸速度效率得到了顯著提升。材料方面鋁合金要比塑膠的在散熱性方面要表現更出色一些,由于需要高速傳輸的存儲產品在傳輸數據時發熱量會比較高,因此麥沃在產品外殼上增加了散熱片的設計,增加殼體與空氣的接觸面積,從而達到更好的散熱效果。
熱點科技:USB3.2的NVMe全鋁固態硬盤盒理論上能夠達到20Gbps的傳輸速度,這個性能對于目前的SSD產品來說是否性能方面有些過剩,還是說這款產品面向的是一些特殊的用戶群體?
高亮先生:對于一般的消費用戶群體來說,這款USB3.2的SSD硬盤盒確實是有些性能過剩,但對于諸如影音工作者等存儲大容量的文件用戶而言,不用把時間浪費在等待拷貝的過程上,大大提升了工作效率。而且這款產品完全兼容雷電3接口,對于蘋果電腦用戶來說購買一款雷電3接口的硬盤盒還是成本不小的。而麥沃的這款硬盤盒在滿足SSD高速傳輸的同時,價格方面也很有競爭力。
熱點科技:現在PCI-e 4.0通訊協議已正式發布,同時USB4.0協議也即將到來,麥沃是否會打破接口瓶頸,推出PCI-e 4.0的固態硬盤盒?
高亮先生:有這個計劃,麥沃在新技術的應用上除了自我創新的技術外,還與國外主流的IC廠商保持著密切合作,跟進前沿科技掌握最新資訊,麥沃會在第一時間推出PCI-e 4.0的存儲產品。
熱點科技:麥沃對于雷電3接口的硬盤盒有何看法?未來的解決方案相較于目前的產品會有哪些變化?
高亮先生:雷電3接口除了蘋果電腦設備使用外,在很多高端的筆記本電腦盒也都有配備,目前確實正在逐步普及,但成本依然還比較高,導致普及速度較為緩慢。不過隨著PCI-e 4.0的發布,雷電3與USB4.0完全兼容,對于追求高速傳輸的用戶來說是個福音。
通過此次專訪,我們可以了解到麥沃是一家緊跟科技變化,第一時間推動存儲行業進步的企業,高亮先生也透露了未來會有PCI-e 4.0的固態硬盤盒,對于有高速傳輸需求的用戶來說,可以密切關注以下麥沃將來推出的新款移動存儲外設新品。
更多關于CES2020展會的報道,可關注ITheat熱點科技CES2020專題。
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