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近日，外媒Ben Geskin曝光了小米將在今年上半年推出的旗艦新機小米10 Pro，從渲染圖中可以看到，這款手機正面采用了挖孔屏的設計，并且是類似與Galaxy S 10+與Redmi K30的右上角雙挖孔方案，大概率會和Redmi K30一顆主攝像頭和一顆景深鏡頭。

機身背面的攝像頭則是后置四攝的布局，有些類似于小米CC9 Pro，主攝大概率會采用一億像素的CMOS，另外三顆副攝則分別是4800萬像素，1200萬像素以及500萬像素，應該沒有潛望式長焦的攝像頭。

同時，Ben Geskin還透露了小米10 Pro的其它相關參數(shù)性能，這款手機搭載了高通驍龍865處理器，電池容量為4500mAh，最高支持66瓦有線功率快充和40瓦無線功率快充。屏幕為6.5英寸大小，擁有90Hz的高刷新率，內存容量12GB起步，存儲有128GB，256GB和512GB三種配置。

對于這樣一款旗艦手機的配置，各位米粉們滿意嗎？