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日前英特爾宣布，英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將可以生產(chǎn)ARM芯片，而英特爾即將推出的10納米芯片對(duì)蘋(píng)果公司的吸引力可謂不小。

蘋(píng)果現(xiàn)在是采用三星和臺(tái)積電的芯片來(lái)裝配自家iPhone。英特爾表示，韓國(guó)的手機(jī)和家電制造商LG電子同意收購(gòu)英特爾制造的移動(dòng)芯片。

但在未來(lái)，蘋(píng)果極有可能是英特爾芯片的客戶(hù)。目前蘋(píng)果采用了ARM的改良計(jì)劃設(shè)計(jì)了iPhone的芯片，然后將其外包制造。同時(shí)蘋(píng)果也已經(jīng)向英特爾提供一些即將推出的iPhone機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器芯片，而不再是獨(dú)家供應(yīng)高通。可以看出最終蘋(píng)果與英特爾芯片交易的可能性很高。