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時(shí)間來到4月，關(guān)于新一代高通旗艦SOC的爆料也來了，爆料大神@Roland Quandt在Twitter上透露了關(guān)于高通驍龍865的消息。

他稱新SOC的內(nèi)部型號(hào)為SM8250，顯然與當(dāng)初驍龍855的SM8150有繼承性。他十分確信SM8250的項(xiàng)目代號(hào)為“Kona”，并且將支持更快的LPDDR5內(nèi)存。（驍龍855支持LPDDR4X）

Roland Quandt還透露了關(guān)于高通新5G基帶的消息。新基帶的內(nèi)部型號(hào)為SDM55，代號(hào)“Huracan”。從命名上來看，所謂的SDM55可能就是高通最近發(fā)布的第二代基帶X55。不過他不確定SDM55是會(huì)像X50一樣外掛驍龍855，還是直接集成在SM8250中。

根據(jù)命名慣性，SM8250最終有極大可能就叫驍龍865。鑒于Roland Quandt以往在爆料方面的戰(zhàn)績(jī)，這則消息的可信度還是挺高的。