金立 S6 Pro高調亮相MWCS2016
2016MWCS世界移動大會已在上海新國際博覽中心盛大開幕,作為亞洲規模最大的移動盛世,在展會中我們見到了不少如LTED 連接技術,無人機等最新的移動通信技術,金立也在展會之中攜S6 Pro等高顏值新品高調亮相,讓我們來看一下吧!
在金立展臺中展示了金立S8、S6Pro、S5等多款新品,它們所具備的高顏值也引來了不少的觀眾的矚目,其中S8、S6Pro、S5以及W909這四款產品支持中國移動VoLTE和CA的4G+,值得一提的是采用了金屬機身設計,配備八核CPU以及4GB大內存的S6 Pro,也使得這款又有顏值又有強大性能的產品在展位上賺足了眼球。
移動產業的發展不斷更新,同時也提高了人們的通信方式,信息與通信解決方案供應商,金立一直致力于構建更美好的全聯接世界,我們也將繼續期待華為提供更加優秀的產品。
點個贊745
金立 S6 Pro高調亮相MWCS2016














滬公網安備 31010702005758號
發表評論注冊|登錄