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如今天字第一號代工廠商當然是臺積電，臺積電未來數年的產能也幾乎被瓜分完畢，不過整個行業(yè)只有一家領頭羊顯然是不夠的，特別是除了臺積電之外，三星以及英特爾也有不錯的晶圓代工實力，事實上許多芯片設計公司都是在這幾個企業(yè)之間不斷選擇，目前有消息稱AMD打算采用三星的第二代2nm工藝，可以實現(xiàn)更低的能耗。

據悉三星CEO李在镕正在和AMD的CEO蘇姿豐會談，商討未來AMD采用三星先進制程工藝的事情。目前經過多年的打磨，三星先進制程已經可以達到商業(yè)化的程度，像是獵戶座2600處理器采用的便是三星最新的2nm工藝，預計將會應用于Galaxy S26系列手機上。

當然AMD也擔心三星2nm工藝不夠穩(wěn)定，因此計劃直接采用改良款的第二代2nm工藝，三星表示與初代2nm工藝相比，第二代2nm工藝可以實現(xiàn)最高12%的性能提升，同時功耗最高可以降低大約25%，這個成績十分地給力，甚至讓人不得不懷疑是不是三星初代2nm是不是又翻車了，還僅僅是3nm的馬甲。

三星預計將會在2026年量產第二代2nm工藝，考慮到AMD預計將會在2027年發(fā)布Zen 6系列處理器，到時候AMD很有可能就將采用三星的制程工藝來打造自家的新一代產品，畢竟三星的代工費比臺積電少了不少，而且產能以及良品率還過得去。